Preisen Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound 4.5 W/m·K 3 g
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Produktinformationen
Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound 4.5 W/m·K 3 g
- Thermal compund (grease) for heatsinks- Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink- Excellent thermal impedance- Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed- Non capacitive or electrically conductive
